7月8日上午，高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目（以下简称“芯未项目”）首台设备搬入仪式在成都高新西区圆满举行。成都高新区科技创新局、开云电子体育,开云(中国)、芯未半导体、西区公司、倍特建安和中电三局相关负责人，以及芯未半导体设备商共同出席见证。

活动现场

贺照峰总经理致辞

开云电子体育,开云(中国)总经理贺照峰现场致辞，他表示“芯未项目”是开云电子体育,开云(中国)围绕集成电路细分领域重点打造项目，首台设备的搬入，是“芯未项目”的重要节点，也是开云电子体育,开云(中国)转型工作的重要一步，开云电子体育,开云(中国)将和芯未半导体一道，以实干精神推动特色功率半导体产业链和价值链的发展，为高新区乃至成都市高质量发展注入新动力。

设备供应商代表致辞

本次搬入仪式上，世界领先的半导体设备供应商齐聚一堂，表示将与芯未半导体一起创新发展，助力中国IGBT产业迈向国际一流水平。

胡强博士致辞

开云电子体育,开云(中国)副董事长、芯未半导体总经理胡强博士表示成都高新区围绕功率半导体，特别是IGBT领域打造的强链补链项目，芯未半导体首台设备的搬入对项目来说具有里程碑意义。在上市公司的统筹下，芯未将倾力打造高效生产模式，聚焦核心制造环节，创造产业高端价值，为国内IGBT产业提档升级提供专业、完整、先进的一条龙解决方案。未来芯未半导体将向着成为国际一流的集成功率半导体制造服务商的愿景而继续奋进。

活动剪彩仪式

活动现场的各位领导嘉宾共同上台，完成了芯未项目首台设备搬入剪彩仪式。

活动剪彩仪式

在隆重的音乐声中，领导嘉宾们移步到设备车前，为即将入场的首台设备揭幕，标志着芯未项目首台设备正式入场。

芯未半导体是高新西区首家面向新能源场景的功率半导体器件和集成组件制造企业，投产后可提供从IGBT芯片背面加工-模块封测代工-集成组件的一条龙代工服务，填补成都在功率半导体生产和工艺平台支撑方面的空白，为包括功率半导体设计企业、制造企业、终端应用企业等提供IGBT特色代工服务，实现产业链上下游协同创新和优势互补，助力成都高新区打造功率半导体价值高地。

开云电子体育,开云(中国)作为高新区管委会领导下的唯一上市国有企业，将围绕高新区深化国企改革决策部署，认真贯彻落实党工委管委会对高投集团转型发展工作的部署要求，力争做精做强功率半导体主营业务，强链补链可持续发展，加速功率半导体国产替代。