为紧跟国际功率半导体器件技术发展步伐、推动我国新型半导体功率器件技术水平进一步提高、加快其成果转化和应用推广、增强自主创新能力，由中国半导体行业协会半导体分立器件分会主办的第十届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会暨第三代半导体产业融合创新发展(西安)论坛近日圆满落幕，开云电子体育,开云(中国)下属成都森未科技有限公司受邀参加并发表专题演讲。

本次研讨会和论坛期间，特别邀请了50余位来自不同领域的嘉宾作主旨演讲，从行业发展现状与趋势全方位、多角度分享功率器件新技术和应用发展新生态，为大家带来更多感悟与思考。成都森未科技有限公司研发部总经理马克强出席此次活动，并发表《IGBT模块：针对应用的定制化设计》专题演讲，为参会者带来IGBT模块如何更好地满足不同应用场景需求的新思路与新见解。

马克强首先为大家介绍了森未科技针对多元化的客户应用场景，依据客户的特定需求，量身定制IGBT产品解决方案，并通过分析具体应用案例，详细阐述如何通过精细调校（包括开关波形优化、不同开关频率下性能参数匹配、温升控制及优化输出功率等措施），以确保产品精确契合客户的实际应用场景及需求。马克强的演讲为广大从事新型功率半导体材料、器件及其应用技术工作者提供一个应用端之间的技术交流，赢得了现场行业精英和权威专家的赞赏和认可。

森未科技作为深耕IGBT功率半导体行业10余年的高新技术企业，凭借深厚的技术底蕴和创新精神，在功率半导体领域稳扎稳打，开拓进取，为客户提供高品质、高性能、高可靠性的IGBT产品。现已开发出电压等级覆盖650V—1700V，电流等级覆盖10A—900A的IGBT系列产品，适用于多种应用领域及各类终端场景，具有高短路耐量、低损耗等特点，凭借丰富的产品线和出色的性能优势在工业变频、特种电源、感应加热、新能源发电以及新能源车等领域中广泛应用，并深得合作伙伴的信赖。

接下来，森未科技将继续以参加行业大型活动的宝贵机会，与业内同仁深入交流，分享经验与成果，同时也将积极汲取其他优秀企业和专家的先进理念，不断提升自身技术水平，共建一个更具竞争力、技术深度和市场价值的半导体产业融合创新生态圈，为推动我国新型半导体功率器件及应用技术的发展贡献力量。